原标题：国产汽车芯片想解决芯片短缺但难以跨越认证壁垒
【虽然汽车芯片似乎采用了相对落后的工艺，单个产品价格较低，但在工作环境、可靠性和安全性方面存在较高的技术壁垒。即使通过认证门槛，也需要与汽车厂商或TIER1供应商进行2~3年左右的车辆进口试验验证。]
"缺货是一个很大的好处，但是我们还没有准备好."IC咖啡创始人佐伊王说。
中国的汽车半导体普遍萌芽于90年代，比亚迪是最早的汽车公司，在这种芯片短缺的情况下显示出了优势。比亚迪对IGBT的自主研发已经到了第五代。目前，已有超过100万台IGBT电力设备被加载。在单片机方面，比亚迪与华为合作，通过购买华为的麒麟710A芯片，取代高通的骁龙820A，有效缓解了“卡脖子”的风险。此外，至少有几个国产汽车品牌已经使用了华为的中控系统。
近两三年来，无论是汽车公司还是TIER1汽车供应商，都在积极打造战略合作或自建能力。IGBT 2018、SAIC、英飞凌成立—— SAIC英飞凌汽车功率半导体有限公司2020年5月，北汽集团与畅想集团、翠微有限公司联手研发自动驱动芯片、语言交互芯片，成立合资公司北京和信达科技有限公司.2020年10月，吉利汽车和Arm中国共同出资成立核心发动机技术。未来，它将围绕自动驾驶、微控制器和智能驾驶舱等芯片领域制定长期的R&D和大规模生产计划。造车新生力量中，Ideal和威来组建了自主驾驶团队，开始了自主驾驶芯片的自主开发进程。
然而，总的来说，中国大陆铸造厂的自给率很低。2020年，SMIC和华虹半导体将占据全球6.5%的市场份额。在汽车芯片领域，国内拥有汽车级单片机产品或计划的公司主要有比亚迪半导体、赵一创新、中影电子、纳威丰等。
据佐伊王介绍，汽车规格级别的IGBT芯片已被英飞凌、三菱、富士电气、安信等全球少数IGBT芯片巨头垄断。我国汽车规格水平的IGBT芯片进口比例超过90%，而国产IGBT芯片自给率不足10%。车级单片机也主要被欧美日厂商占领，国内厂商渗透率极低；SOC高端芯片主要由欧美芯片公司控制。
认证壁垒是国内芯片公司进入汽车芯片市场的障碍之一。华虹半导体工程师表示，国内芯片公司进入汽车市场需要获得AEC-Q100等监管认证，由相关欧美机构控制。认证时间12~18个月左右，费用5000万左右。
如前所述，虽然汽车芯片似乎采用了相对落后的工艺，单个产品价格较低，但在工作环境、可靠性和安全性方面存在较高的技术壁垒。PPM要求为零，即每100万次交货的良品率小于1，消费电子类的PPM小于200。
即使通过认证门槛，与汽车厂商或TIER1供应商进行车辆进口试验验证也需要2~3年左右。在测试验证完成后，汽车厂商往往不会马上切换，而是要求供应商以两个供应商或三个供应商的身份“和他们一起跑”，逐步增加装机容量。
“因为车关系到安全，所以会出现责任转移的问题。如果产品出现问题，需要召回或索赔，英飞凌无疑会让人更放心。”佐伊王说。
一家国内动力电池热管理供应商告诉记者，国内一些新动力公司的配套系统相对较低，但也不敢使用国内新创公司的产品，这也是为了风险防范。这就导致了国内芯片公司
“从表面上看，缺乏核心是由于原始设备制造商库存芯片的短缺、其他消费电子行业的挤压能力、全球芯片‘炒货’现象、芯片供应端停产以及灾难造成的短期供应问题造成的，但也暴露了中国本土芯片产业链的薄弱以及原始设备制造商在极端供应链压力测试下的反应。”罗兰贝格全球合伙人方梁音说。
“中国国内的汽车芯片制造几乎是一片沙漠，沙漠周围最多是一片防护林。”佐伊王表示，中国的芯片产业链从晶圆材料到制造设备仍有很大的提升空间，成为供应链的主力军还很遥远，短期内无法补救。
记者了解到，由于芯片成本上涨或无法购买芯片，深圳和东莞的几家本地小微技术创新企业最近破产或宣布停业。一家从事汽车蓝牙智能互联系统开发的技术公司最近破产了。一位接近该公司创始人的人士告诉记者，直接原因是芯片严重断货，成本上升，客户无利可图，不再下单，公司资金链断裂。
“初创公司通过TIER2、3、4供应商进入汽车行业。刚做出来的东西，大公司不敢用。他们先和中小公司合作，取得一定的实际成果，再和大公司沟通。这是商业扩张的正常路径。中小企业活不下去，中国芯片突围之路在哪里？”这个人提出了一个问题。
