日益严重的芯片短缺导致丰田连续两个月宣布大规模减产计划。与此同时，丰田还将2021年的生产计划从最初的930万辆下调至900万辆。
据《朝日新闻》报道，丰田当地时间9月10日在日本表示，由于东南亚疫情的影响，公司将在9月和10月调整汽车产量：9月将进一步减产7万辆，从原计划减产的36万辆降至约43万辆；10月份原计划生产88万辆，现在产量将减少33万辆，降幅约40%。2021年，丰田汽车年产量有望从最初的930万辆下调至900万辆，降幅为3%。
丰田在声明中还表示，汽车生产调整的主要原因是新冠肺炎在东南亚地区的持续扩散以及半导体供应紧张的影响，导致当地多家供应商的运营减少，11月及以后的前景仍不明朗。
然而，尽管丰田宣布大幅减产，但仍维持本财年2.5万亿日元的营业利润预期。
此前《日本经济新闻》有报道称，丰田9月全球产量将较此前计划减少约40%，成为最新一家因半导体芯片短缺而宣布大规模减产的主要汽车厂商。
事实上，在此之前，丰田在应对芯片短缺方面是优于竞争对手的，甚至在上半年本田、日产因供应短缺频繁减产的情况下，丰田依然能够从其优越的供应链管理中自保。
然而，日益严重的芯片短缺使丰田无法支持芯片供应的恢复。在4月至6月的上一个财年季度数据发布中，丰田为芯片供应敲响了警钟，丰田只能在下半年减少使用。
由于越南的新冠肺炎继续肆虐，当地零部件供应有限，丰田从7月底到8月初停止了在日本的一些装配线，包括其塔哈拉工厂。在泰国，丰田也因疫情在7月份暂停了三家工厂的生产。
此外，据路透社8月报道，广汽丰田在华部分生产线因芯片短缺暂时停产，凯美瑞主要销售车型受到不同程度影响。
从9月初开始，丰田将暂停在日本的本地生产线，包括爱知县的高冈工厂。丰田内部人士透露，北美、中国和欧洲的产量也将酌情减少数万辆。
除了丰田之外，福特汽车公司和通用汽车此前也表示，计划在几个北美工厂安排更多停工时间，主要是因为东南亚疫情现在严重影响全球汽车供应，其中马来西亚最为严重。据了解，马来西亚近年来已成为芯片测试和封装的主要中心。测试和封装是半导体生产的最后步骤，这使得马来西亚在整个产业链中扮演着非常重要的角色。
日产汽车有限公司、福特汽车有限公司、通用汽车有限公司、英飞凌半导体有限公司、意法半导体有限公司此前均表示，马来西亚疫情爆发导致的第三次封锁导致半导体等相关零部件短缺，部分热门车型不得不暂时停产，这也给芯片厂商第三季度的销售带来了负面压力。
金融机构HIS在研究报告中表示，封装和测试业务特别容易受到病毒的攻击，因为它们比芯片制造需要更多的人才，而芯片制造是一个高度自动化的过程。这引起了泰国、越南、马来西亚等东南亚国家的高度关注，因为它直接造成并加剧了全球芯片短缺。
丰田8月份表示，由于一些新兴经济体升级版的新冠肺炎案，半导体短缺和材料价格持续飙升，该公司也面临着不可预测的商业环境。然而，丰田仍然维持其全球销量预测。
据悉，创纪录的销量表现主要得益于中美市场复苏，以及丰田在芯片短缺危机中的抗压能力强于竞争对手，因此上半年销量超过大众约497万辆，连续两年位居全球第一。
