原创标题：高通枭龙875G首次曝光：三星5纳米工艺，明年第一季度见
7月16日，数字博客@ Mobile Chipmaker今天披露了一张投资银行关于联发科技和高通的市场调查报告的照片，其中明确表示高通Snapdragon 875G芯片将采用三星的5纳米EUV工艺，并将于2021年第一季度推出。
除高通Snapdragon 875G之外，还展示了其他芯片。例如，Snapdragon 735G也使用三星5纳米EUV工艺，将在明年第一季度和第二季度之间推出；定位低端金鱼龙435G将于明年在Q1正式发布；此外，在今年第四季度，高通还将推出两款低端芯片——小龙662和小龙460；对于联发科技而言，7纳米技术的天吉600芯片将于近期上市，而6纳米技术的天吉400芯片预计将于今年第四季度上市。
信息技术之家获悉，台湾媒体上月报道称，高通公司Snapdragon 875和X60 5G基带已在TSMC投入大规模生产，预计将于9月交付。此外，XDA5在1月份宣布高通公司将采用Cortex X1 Cortex A78的核心组合。高通Snapdragon 875G在命名方面将是Snapdragon 875芯片的升级版本，预计将通过集成5G基带等功能进行升级。
