预热实米X7 徐奇科普AMOLED软屏:可减少屏幕厚度30%

2020-08-19 18:17 来源:IT之家

原标题:预热realme X7,徐奇科普AMOLED柔性屏幕:可减少屏幕厚度30%

8月19日消息realme今天正式宣布,realme X7系列手机将于9月1日14: 00发布。今天下午,realme副总裁徐琪为飞机做了热身宣传,并推广了AMOLED软屏的特点。

与传统的有机发光二极管硬屏相比,柔性屏更轻更薄,可有效降低屏模块厚度约30%。同时,有了COP封装技术,手机的下巴可以做得更小。

由于柔性屏幕的质量,大多数制造商已经将其应用于日期为2020年7月31日的曲面屏幕模型。它配有2.4千兆赫8核芯片,支持双模5G网络。机身尺寸为160.974.48.1毫米,重量为175克,使用4200毫安(21002)电池。