记者徐伟
8月17日，美国商务部宣布对华为实施新一轮制裁，不仅将华为38家子公司列入“实体名单”，还宣布将进一步限制华为外包芯片的能力。
从限制自主开发芯片的生产到限制非自主开发芯片的购买，华为的终端业务荆棘丛生。今年5月，在华为登陆“实体名单”一周年之际，美国宣布将升级限制，未来将严格控制使用美国技术和设备的海外半导体制造商向华为供货的行为。在此背景下，华为“与高通和联发科技握手”，该品牌似乎有意直接从第三方企业购买现成的芯片产品，以“曲线救国”，缓解其“缺乏核心”的迫切需求。另一方面，中国正在加快培育以SMIC为代表的集成电路芯片制造企业，未来华为可以从中获得真正的“国内核心”。
然而，“今年5月，我们发布了一项命令，禁止华为设计的芯片使用美国技术。”这导致他们采取一些规避措施，通过第三方获取芯片。”美国商务部长罗斯(Ross)表示，美国对华为的限制存在“漏洞”，只限制了华为自主开发的核心芯片(包括麒麟)的设计和制造，但未能阻止其直接从芯片制造商(如高通、联发科技和SMIC)购买芯片产品。因此，美国商务部计划“扩大”该规则，以完全封锁华为的外包渠道。
这意味着华为独立研究、开发、设计和制造芯片的能力将在未来受到抑制，其从外部购买芯片的渠道也可能被完全切断。
目前，海外高通、联发科技、三星和国内SMIC需要借助美国的EDA(电子设计自动化)软件进行设计，或者使用美国的制造设备生产半导体产品。例如，“SMIC已经宣布，它将实现14纳米工艺芯片的大规模生产，事实上，它需要使用美国设备来完成生产。”据第一移动电话研究所所长孙燕彪介绍，基于smart纳米技术的“麒麟710A”处理器已被用于表彰Play4T智能手机。未来，如果“美国严格执行限制，坚持不发放许可证”，那么理论上，“不仅手机、华为电脑，甚至基站芯片都可能面临‘缺乏核心’的问题。”
此外，索尼、SK Hynix、达利光电、英飞凌等与华为有密切业务关系的核心供应链企业也可能受到影响。
“最糟糕的时刻可能还没有到来。”中国工程院院士吴预测，在2020年中国信息化100强峰会的中美博弈中，华为“缺乏核心”的困境将持续下去。
“我们需要建立我们的生态系统、我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备和器材，以及我们整个基本系统的能力。对我们来说，制裁是非常痛苦的，但同时也是一个重大机遇，迫使我们尽快升级我们的行业。”华为消费业务首席执行官于成东曾表示，华为将在短期内找到弥补其在半导体制造和生态建设方面不足的方法；但是，从长远来看，只有与产业链各方“加强合作”，努力“突破EDA的设计、材料、制造、工艺、设计能力、制造、包装和测试能力”，才能真正“破局”。
何赫真还认为，今后，中国的科技企业应该在半导体领域站稳脚跟。“最重要的是国家能否从最基础的产业基础出发，迅速建立和完善产业链和供应链体系。”他认为，在化学材料和制造技术等最关键的环节，只有在国家层面上努力，在“试错”过程中打好基础，国家和企业才能在未来的长期科技竞争中立于不败之地。
