原标题：台湾媒体：
8月24日消息国务院近日发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确指出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业转型的关键力量。该文件要求，到2025年，中国的芯片自给率将从目前的30%提高到70%。
据台湾媒体报道，台湾半导体行业担心人才过剩，所以会西进大陆。最近，联发科技等企业不断向台湾地方政府呼吁“开放政策工具”，例如针对半导体R&D人才，取消分红费用，让企业可以用分红来配置股份，留住宝贵人才，否则，人才会被收购，半导体行业会失去竞争力。
中国台湾的半导体行业人士指出，大陆来台湾支付高薪已不再是新闻。最近，态度更加积极。不仅工资从香港支付，而且“连人都不用去大陆”，这可能导致第三波台湾半导体人才离开。半导体制造商最近也与当地官员会面并提出建议，希望打开留住人才的政策工具，并积极放宽招募国际人才的条件。“进攻是最好的防御”。
就在最近，日本媒体报道称，高辛中国大陆的两家半导体公司从TSMC挖走了100多名人才。然而，TSMC董事长刘德银后来否认了这一点。
