TSMC明天将举办一个技术论坛，市场将聚焦于2纳米技术和其他热门资源
8月24日消息，据台湾媒体报道，TSMC将于明天举办年度技术论坛，首席执行官魏哲佳将亲自发言，分享行业现状和TSMC最新技术进展。市场聚焦于TSMC的3纳米试生产，未来2纳米将采用的技术路线，以及先进的包装等热点。
TSMC
在2019年年报中，TSMC首次提到2纳米技术，称其已开始研发，并对2纳米以下的技术进行了探索性研究。
上个月，台湾媒体报道称，TSMC在2纳米的研发上取得了重大突破，并成功地找到了一种切入全能栅极技术的方法。
受疫情影响，今年的技术论坛从4月推迟到明天，并首次改为在线形式。
今年的论坛主题包括TSMC的先进工艺技术、特殊技术、先进包装技术、产能扩张计划和绿色制造成就。魏哲佳分享了行业现状和TSMC最新技术进展；业务发展高级副总经理张介绍了的先进工艺技术；研发系统集成技术副总经理于振华介绍了先进包装工艺技术的进展。
TSMC成立于1987年，是世界上最大的半导体代工制造商，客户包括苹果和高通。其总部位于台湾新竹新竹科学工业园。
