华为的轮值主席:5G战争已经结束

2020-09-04 10:57 来源:新浪科技综合

面对美国咄咄逼人的禁令,华为的转折点在哪里?9月3日,郭萍在华为轮值主席郭萍与新员工的会议纪要《不要浪费一场危机的机会》中谈到了华为的现状和对策,该会议纪要由华为发自内心的社区发布。

众所周知,去年5月15日,美国商务部将华为及其70家子公司列入出口管制“实体名单”。美国公司在与华为进行贸易之前,必须得到美国政府的批准。谷歌、高通等企业反对华为。切断供应;一年后,美国商务部完全禁止华为购买美国软件和技术公司生产的半导体,包括那些在美国境外但已列入美国商业控制名单的生产设备。在为华为和日立制造芯片之前,必须获得美国政府的许可,TSMC不能再为华为生产芯片。

其中,涉及到的两个关键点是芯片和系统。在芯片方面,华为去年主动宣布了“备胎”计划。可以看出,在过去一年左右的时间里,华为的许多旗舰机型都采用了自己的高端芯片。然而,华为消费业务首席执行官于成东表示,由于第二轮美国制裁,华为的芯片生产仅在9月15日前接受订单,因此今年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代。

对此,郭萍回答说:“备胎计划已经制定了十多年。那时,别人的筹码被用掉了,但海斯仍然有足够的投资。如今,华为已经成为一家系统设备公司,芯片设计也已经扎根。然后是芯片制造技术、制造设备和前端原材料,这些都是美国限制我们的地方。对我们来说,我们将继续投资于HiSilicon,同时帮助我们的前端合作伙伴提高和建立自己的能力。”。

在郭萍看来,今年5月15日增加的直接产品规则应该会给华为增加一些困难,但这些困难并非不可克服。本质上,这是一个过程问题,一个成本问题和一个时间问题。

在系统方面,谷歌去年禁止了华为的通用移动系统,华为随后推出了HMS系统。“对于一家手机公司来说,营造一种生态环境是一件非常困难的事情。但是今年以后,我们取得了非常好的成绩,超过了预期的成绩。目前对麒麟芯片的压制会给我们的终端带来一定的困难,尤其是高端手机业务,但我相信我们能够解决。”郭萍说。

华为目前面临的整体环境确实不容乐观。据外国半导体观察媒体半媒体报道,在上周举行的宝马投资银行半导体会议上,美光高管明确表示,该公司在9月14日之后将无法向华为供货。美光是美国领先的存储器和闪存芯片制造商,在存储器份额上排名第三,在闪存芯片上排名第五。

另据报道,联发科技取消了5纳米高端5G平台的开发计划,该平台几乎是为华为量身定制的。自5月15日以来,TSMC一直没有接受华为的订单。

《今日北京商报》记者就目前切断华为供应的企业名单采访了华为。截至发稿时,对方尚未给出答复。

传播专家马继华指出,死亡似乎没有出路,但事实上,一个转折点正在到来。华为能做的就是囤积并寻找新的合作卖家。当然,如果美国真的想实施严格的制裁,那么华为就不需要遵守美国法律和所谓的“国际标准”。“现在所有的分析都是基于华为的守法,美国可以为所欲为,这本身就是不对称的。”

“在这个阶段,华为的5G战争已经基本结束。”郭萍表示,下一步是释放5G先进技术的红利,帮助选择华为的客户,尤其是战略客户,认识到使用华为技术的好处。