10 月 8 日晚间消息，据报道，多位知情人士今日称，台积电和索尼正考虑联合投资约 8000 亿日元（约合 70 亿美元）在日本西部建设一家半导体工厂。
这些知情人士称，该芯片工厂将由一家新公司负责管理，而索尼将持有该公司少数股权。该芯片工厂将位于日本西部熊本县（Kumamoto Prefecture）索尼拥有的一块土地上，毗邻索尼传感器工厂。
知情人士还称，该芯片工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片，预计于 2023 年或 2024 年投产。
这将是台积电在日本的第一座芯片工厂，正值全球科技行业努力应对史无前例的半导体短缺和供应链中断问题。同时，此举也正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。
台积电今年 7 月份也曾证实，正在积极评估该项项目。而稍早些时候也有报道称，台积电正在敲定该项目，并对与索尼合作持开放态度。作为全球最大的芯片代工厂商，台积电也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。2020 年，台积电 4.7% 的营收来自日本公司。
知情人士称，台积电日本芯片工厂的初步计划是，建造一座 12 英寸的晶圆工厂，能够在不同的工艺技术之间切换，包括 28 纳米和 16 纳米生产技术。当前，28 纳米技术被广泛用于多种类型的芯片中，包括汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。
据预计，台积电对日本芯片工厂的投资，可能远远低于其在美国亚利桑那州的投资（120 亿美元），后者将使用更先进的 5 纳米技术。2020 年，美国客户占台积电营收的 60% 以上，而日本客户不到 5%。
